当社は、2026年11月12日（木）・13日（金）にベルサール汐留で開催される防衛装備庁主催「防衛産業参入促進展 DIPEX2026」に、SEEDS企業として出展いたします。宇宙で作る種結晶と地上での量産を組み合わせた化 […]

株式会社BEAM TechnologiesとJAXA宇宙探査イノベーションハブは、2026年8月31日より、III-V族化合物半導体GaSb（アンチモン化ガリウム）の結晶成長に関する共同研究を開始しました。本研究では、I

株式会社BEAM Technologiesは、NEDO「SBIR推進プログラム」（一気通貫型・フェーズ1）において、研究開発テーマ「宇宙での種結晶成長と地上バルク製造による高品質化合物半導体基板の供給技術の確立」が採択さ

株式会社BEAM Technologiesは、従業員の処遇改善に取り組む方針を、以下のとおり表明いたします。当社は、令和8年度（令和8年1月1日から令和8年12月31日までの当社事業年度）において、給与等受給者一人あたり

BEAM Technologiesは、株式会社日本低軌道社中および株式会社レゾナック等と、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書（MOU）を締結いたしました。 https://prtimes.jp/

BEAM Technologiesは、宇宙での化合物半導体製造の開発加速に向け、シードラウンドにて総額2億2,000万円の資金調達を実施しました。 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/00

BEAM Technologiesは、JICA「中小企業・SDGsビジネス支援事業」に採択されました。宇宙半導体技術をグローバル市場へ届ける取り組みをさらに推進してまいります。

BEAM Technologiesは、経済産業省「グローバルサウス未来志向型共創等事業費補助金」（対象国：タイ王国）に採択されました。

BEAM Technologiesは、J-StarX「Local to Global Success Program 2024」（対象地域：北米シリコンバレー）に採択されました。

BEAM Technologiesは、宇宙での結晶成長技術の研究開発推進に向け、プレシードラウンドにて総額9,000万円の資金調達を実施しました。