BEAM Technologies、日本低軌道社中、レゾナック等がMOUを締結しました

2026年6月26日

BEAM Technologiesは、株式会社日本低軌道社中および株式会社レゾナック等と、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書（MOU）を締結いたしました。